3D XPoint is de technologie achter een nieuw type niet-vluchtig geheugen dat gezamenlijk is ontwikkeld door Intel en Micron Technology. Zoals beschreven door Micron Technology, gebruikt 3D XPoint een transistorloze kruispuntarchitectuur om een driedimensionaal schaakbord te creëren waar geheugencellen op de kruising van woordlijnen en bitlijnen zitten, waardoor de cellen afzonderlijk kunnen worden aangesproken.
Het resultaat is dat gegevens in kleine formaten kunnen worden geschreven en gelezen, wat leidt tot snelle en efficiënte lees- / schrijfprocessen. Inleidende uitspraken over 3D XPoint suggereren dat het 1,000 keer de prestaties en het uithoudingsvermogen van de huidige NAND-technologie zal bieden.
Hoofdgeheugen of opslag?
3D XPoint kan zowel als hoofdgeheugen als opslag fungeren, omdat het niet-vluchtig is. In feite betekent dit dat het kan worden gebruikt in combinatie met DRAM of als enige geheugentechnologie.
In augustus 2015 onthulde Intel dat de 3D XPoint zou worden gebruikt in 3D XPoint-gebaseerde DIMM’s om de geheugenprestaties te verbeteren zonder enige aanpassingen aan uw besturingssysteem of applicaties.
Deze aankondiging werd ontvangen gemengde reacties: Hoewel de 3D XPoint DIMM zowel elektronisch als pin-compatibel is met DDR4, is de compatibiliteitsoplossing van Intel bedrijfseigen.