De Amerikaanse chipfabrikant Intel wil in de EU acht nieuwe hypermoderne chipfabrieken bouwen voor in totaal 80 miljard euro – waarvan 70 procent uit eigen middelen zal komen. Maar TSMC, Samsung & Co. investeren ook zwaar in onderzoek en productie. Wie zal de race winnen?
Intel wil tegen 2030 in totaal acht grote chipfabrieken bouwen op het Europese vasteland. De Amerikaanse halfgeleiderfabrikant is van plan tegen het einde van het jaar aan te kondigen waar. Intel CEO Pat Gelsinger vertelde de Frankfurter Allgemeine Zeitung (FAZ). Tot dusver is er sprake van ten minste twee nieuwe, ultramoderne halfgeleidersmederijen in Europa. Het is duidelijk dat Intel zijn huidige hoofdvestiging in Ierland aan het uitbreiden is met een 7nm-fabriek.
Daarnaast zijn er momenteel een tiental kandidaat-vestigingen, waaronder verschillende in Duitsland. Een daarvan is het terrein van een voormalige luchtmachtbasis in Beieren. Gelsinger heeft daarom al ontmoetingen gehad met vertegenwoordigers van de EU-Commissie en heeft de afgelopen drie dagen twee keer met de Duitse bondskanselier Angela Merkel gesproken, meldt de FAZ.
In een blogpost benadrukt Gelsinger ook dat Intels betrokkenheid bij de Europese Unie vooral gericht is op de hier belangrijke auto- en mobiliteitssectoren.
Investeringen gespreid over tien jaar
Intel wil tot 80 miljard euro investeren voor zijn uitbreidingsplannen – en met het chipcentrum het hoofd bieden aan de succesvolle concurrentie in Azië, zoals Gelsinger in het interview uitlegt. Intel zal het enorme bedrag echter niet alleen dragen, maar verwacht overheidssubsidies van ongeveer 30 procent (ongeveer 24 miljard euro).
Deze overheidssteun is noodzakelijk om te kunnen concurreren, vooral met Aziatische concurrenten. Gelsinger maakte ook duidelijk dat het “ook moet lonen” voor Intel als het Amerikaanse bedrijf “de nieuwste chiptechnologieën” naar Europa brengt.
Met name ’s werelds grootste contractfabrikanten TSMC en Samsung dreigen ’s werelds grootste chipproducent tot nu toe in te halen. Beide beschikken reeds over ultramoderne productiefaciliteiten op basis van extreem ultraviolette (EUV) straling en gebruiken deze om logische chips met extreem kleine transistors te vervaardigen. Waarbij specificaties zoals 3-nm-procesknopen weinig te maken hebben met de werkelijke grootteverhoudingen op het substraat.
Intel IDM 2.0: Aanval is de beste verdediging
Trouw aan het motto “aanval is de beste verdediging”, gaat Intel nu in de offensieve modus: In maart verklaarde het bedrijf de oorlog aan de opkomende concurrentie en kondigde het aan dat het zijn gieterijactiviteiten aanzienlijk zou uitbreiden. Met andere woorden: veel sterker dan voorheen optreden als contractproducent voor chipontwerpen van externe bedrijven. Daartoe heeft het de strategie “Integrated Device Manufacturing 2.0” (IDM 2.0) afgekondigd en de bedrijfseenheid “Intel Foundry Services” (ISF) opgericht.
In de tussentijd is het Amerikaanse bedrijf ook begonnen met EUV-gebaseerde productie – en heeft het de nieuwe high-NA EUV-systemen van apparatuurleverancier ASML als launching customer binnengehaald. Deze moeten vanaf 2025 de nieuwste gate-all-around transistors (GAA) produceren. Hiermee maakt Gelsinger duidelijk: Intel wil weer technologisch leider worden, na de introductie van nieuwe procestechnologieën de afgelopen tien jaar keer op keer te hebben verprutst.
Overname van Globalfoundries voor IDM 2.0?
Eind juli paste Intel de aanduiding van zijn procestechnologieën aan de concurrentie aan – en luidde meteen het Angstrom-tijdperk in. De bedrieglijke etikettering suggereert dat Intel de concurrentie al heeft ingehaald – wat een beetje te veel van het goede is.
Maar het Amerikaanse bedrijf laat het er niet bij zitten: onlangs waren er aanwijzingen dat Intel geïnteresseerd is in een overname van Globalfoundries (GF). Er gaan geruchten over een mogelijke overnameprijs van circa 30 miljard dollar (circa 25,4 miljard euro).
Vanuit het oogpunt van Intel zou de stap consequent zijn: met de overname zou uitgebreide productiecapaciteit beschikbaar komen in de zin van de IDM 2.0-strategie, immers, volgens analyses van het marktonderzoeksteam van Trendforce is GF momenteel wereldwijd de op drie na grootste chipcontractfabrikant – na TSMC, Samsung en UMC.
Automakers en toeleveranciers geïnteresseerd in Intel Foundry Services
Volgens Gelsinger is Intel Foundry Services, dat in maart werd aangekondigd, actief in gesprek met potentiële klanten in Europa – waaronder automobielbedrijven en hun toeleveranciers. Momenteel zouden de meeste chips in de automobielindustrie worden vervaardigd met behulp van verouderde procestechnologieën. Aangezien voor toepassingen in de automobielsector echter steeds meer rekenvermogen en een hogere energie-efficiëntie vereist zijn, worden chips ook overgeschakeld op modernere procestechnologieën.
Intel is daarom van plan om samen te werken met toonaangevende autofabrikanten en in Europa aanzienlijke middelen in te zetten om deze overgang in de komende jaren wereldwijd te stimuleren, aldus Gelsinger.
Gieterijcapaciteit voor autofabrikanten in Ierland
Het bedrijf kondigde begin september plannen aan om geëngageerde gieterijcapaciteit in zijn fabriek in Ierland te creëren en de Intel Foundry Services Accelerator te lanceren. Dit programma is bedoeld om ontwikkelaars van chips voor de automobielindustrie te helpen over te schakelen op geavanceerde knooppunten.
Daartoe bouwt het bedrijf aan een nieuw ontwerpteam en biedt het zowel op maat gemaakte als industriestandaard intellectuele eigendom (IP) aan, waarmee het hoopt te voldoen aan de specifieke behoeften van klanten in de auto-industrie.
De concurrenten van Intel investeren ook fors in de productiecapaciteit van microchips
Maar de concurrentie blijft niet bij de pakken zitten: TSMC heeft aangekondigd dat het de komende drie jaar (inclusief 2021) ongeveer 100 miljard dollar zal investeren in de verfijning van zijn chiptechnologieën en in zijn productiefaciliteiten – en daarmee zijn positie zal consolideren.
Op het Europe Technology Symposium van dit jaar in juni kondigde de IC-maker ook een overvloed aan nieuws aan – zoals het N5A 5 nm fabricageproces dat specifiek is toegesneden op toepassingen in de auto-industrie, evenals het nieuwe N6RF-proces, dat specifiek is bedoeld voor hoogfrequente toepassingen zoals 5G/6G en Wi-Fi 6/6e.
Tussen is Samsung ook bezig met het testen van zijn 3 nm fabricage voor GAA FET’s – hoewel de Zuid-Koreanen deze multi-bridge channel field-effect transistors (MBCFET’s) noemen. 3GAP (3 nm Gate-All-Around Plus) zal naar verwachting rond 2023 klaar zijn voor massaproductie.
Dit artikel is afkomstig van ons partnerportaal Elektronikpraxis.